建滔系早盤上揚 日本力森諾科大幅提價CCL產(chǎn)品 PCB行業(yè)將迎超級催化
建滔系早盤上揚,截至發(fā)稿,建滔積層板(01888)漲4.72%,報24.68港元;建滔集團(00148)漲2.37%,報41.3港元。
消息面上,據(jù)上證報引述產(chǎn)業(yè)界最新消息,日本半導體材料巨頭Resonac(力森諾科)已于3月1日起,上調CCL(銅箔基板)及粘合膠片價格30%。業(yè)界預期,Resonac的提價將傳導至MLCC(銅箔基板)、HDI板(高密度互連板)、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。此外,PCB即將迎來超級催化劑——英偉達LPU推理芯片。
萬聯(lián)證券表示,算力加速發(fā)展推動AI PCB技術升級,提升高多層板及HDI等高端PCB需求。我國PCB行業(yè)產(chǎn)值全球領先,國內主流PCB廠商資本開支加速,積極擴充HDI、高多層板等高端PCB產(chǎn)能。上游材料中,覆銅板有望受益于PCB擴產(chǎn)需求,由于原材料價格上漲疊加需求旺盛,近期CCL產(chǎn)品持續(xù)漲價,有望推動企業(yè)盈利能力提升。
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