2月3日，天德鈺(688252)發(fā)布《關(guān)于向2026年限制性股票激勵計劃激勵對象授予限制性股票的公告》，公司確定以2026年2月2日為授予日，以12.93元/股的授予價格向104名激勵對象授予280萬股限制性股票。

　　公告稱，此次股權(quán)激勵計劃的實施旨在通過長效激勵機制，實現(xiàn)股東、公司與核心團隊的利益深度綁定，充分調(diào)動團隊積極性與創(chuàng)造力，是公司搶抓行業(yè)發(fā)展機遇、全面提升核心競爭力的戰(zhàn)略舉措。

　　本次股權(quán)激勵方案設(shè)置“公司層面業(yè)績考核+個人層面績效考核”雙重考核體系，考核周期覆蓋2026年至2028年三個會計年度，實行年度考核機制。公司層面選取營業(yè)收入增長率、整體產(chǎn)品出貨量增長率、凈利潤增長率三項核心指標(biāo)，各歸屬期滿足其中一項指標(biāo)即可達標(biāo)：2026年歸屬期(以2025年為基準(zhǔn))三項指標(biāo)增長率分別不低于20%、20%、30%；2027年歸屬期增長率要求分別提升至不低于30%、30%、40%；2028年歸屬期進一步提高至不低于40%、40%、50%。

　　從股權(quán)激勵的目標(biāo)來看，天德鈺對未來發(fā)展前景有著良好的預(yù)期，這也得益于公司當(dāng)前布局的顯示驅(qū)動芯片和電子價簽兩項業(yè)務(wù)賽道的高景氣度。

　　其中，顯示驅(qū)動芯片伴隨國產(chǎn)化進程持續(xù)提速，疊加全球零售業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型催生的需求爆發(fā)式增長，國內(nèi)智能終端芯片行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的黃金期。同時，顯示驅(qū)動芯片作為終端顯示核心部件，受益于AMOLED技術(shù)滲透、工控及車載顯示等場景拓展，國產(chǎn)化替代需求持續(xù)釋放。

　　而電子價簽則憑借零售降本增效剛需，實現(xiàn)出貨量與市場規(guī)模雙高速增長，為上游核心芯片企業(yè)帶來廣闊發(fā)展空間。據(jù)CINNO數(shù)據(jù)，預(yù)計2028年全球電子價簽的市場規(guī)模將達到349億元，2024年至2028年年復(fù)合增長率為13.2%

　　在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，天德鈺已成長為國內(nèi)國產(chǎn)替代進程中的關(guān)鍵力量。2025年以來，公司持續(xù)量產(chǎn)手機全高清顯示觸控產(chǎn)品、平板類顯示觸控產(chǎn)品、下沉式顯示觸控產(chǎn)品和高分辨率穿戴類等新產(chǎn)品，成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高效協(xié)同。

　　根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)，2025年顯示驅(qū)動芯片市場DDIC需求量約80.7億顆，天德鈺憑借新產(chǎn)品迭代優(yōu)勢，持續(xù)提升市場占有率，且在穿戴、平板等細分場景的技術(shù)突破，已形成鮮明的差異化競爭優(yōu)勢，市場份額提升趨勢獲得機構(gòu)普遍認(rèn)可。

　　在電子價簽驅(qū)動芯片領(lǐng)域，天德鈺的四色電子價簽芯片全球市場占有率穩(wěn)居行業(yè)首位，多色電子價簽芯片已進入研發(fā)收尾階段，同時開發(fā)的窄邊框GIP架構(gòu)產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量供貨，可拓展至手機背蓋等創(chuàng)新應(yīng)用場景，進一步拓寬業(yè)務(wù)邊界。目前，公司在該領(lǐng)域已形成一年以上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　折射到業(yè)績層面，天德鈺2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入16.98億元，同比增長14.44%；實現(xiàn)凈利潤1.95億元。公司已實現(xiàn)連續(xù)9個季度業(yè)績增長。同期，公司毛利率穩(wěn)步提升，主要得益于新產(chǎn)品放量帶來的結(jié)構(gòu)性毛利改善。

　　為鞏固核心競爭力，天德鈺持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年前三季度研發(fā)投入累計接近1.5億元，同比增長20.35%。一系列技術(shù)成果順利落地，部分產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于三星、OPPO、vivo等主流終端品牌。