景嘉微:控股子公司邊端側AI SoC芯片已完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作

來源: 證券時報網

  人民財訊12月15日電,景嘉微300474)12月15日公告,控股子公司誠恒微自主研發(fā)的邊端側AI SoC芯片CH37系列,目前已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作。芯片點亮后,經測試,其基本功能與核心性能指標(包括算力效率、模塊協(xié)同及穩(wěn)定性等)均已達到設計要求,標志著該項目取得階段性突破。后續(xù),誠恒微將加快推進芯片的功耗優(yōu)化與全面性能測試,確保產品早日具備量產條件。

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