華安證券（600909）發(fā)布研報(bào)稱，AI大模型訓(xùn)練對通信帶寬、時(shí)延和功耗要求極高，OCS憑借其高帶寬、低延遲特性成為理想互聯(lián)解決方案。頭部廠商帶領(lǐng)下，全球OCS光交換機(jī)市場規(guī)模將從2020年的0.7億美元增長至2025年的7.8億美元，年復(fù)合增長率達(dá)62%。OCS光交換機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游核心器件是產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)，價(jià)值量占比高。

　　華安證券主要觀點(diǎn)如下：

　　 AI大模型訓(xùn)練對通信帶寬、時(shí)延和功耗要求極高，OCS憑借其高帶寬、低延遲特性成為理想互聯(lián)解決方案

　　 OCS(Optical Circuit Switch，光交換機(jī))是一種基于全光信號(hào)的交換設(shè)備，通過配置光交換矩陣在輸入與輸出端口間建立光學(xué)路徑，實(shí)現(xiàn)信號(hào)交換。相比傳統(tǒng)電交換機(jī)，OCS無需光電轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)包處理，具備低延遲、低功耗、高可靠性的優(yōu)勢，且支持跨代設(shè)備無縫互聯(lián)，延長硬件使用壽命。

　　 OCS主要應(yīng)用于AI算力集群的三大場景：Scale-Up(單節(jié)點(diǎn)性能強(qiáng)化，如谷歌TPUv4集群)、Scale-Out(多節(jié)點(diǎn)協(xié)同，如谷歌Jupiter架構(gòu))和Scale-Across(跨數(shù)據(jù)中心互聯(lián)，如英偉達(dá)DCI)。該行測算，在谷歌TPU集群中，一個(gè)包含4096個(gè)TPU v4芯片的集群需配備48臺(tái)136端口的OCS光交換機(jī)，TPU與OCS比例約為85:1;未來TPU v7集群規(guī)模擴(kuò)大至9216芯片時(shí)，因采用更高密度的320端口OCS，仍僅需48臺(tái)，比例提升至192:1，凸顯其擴(kuò)展效率。

　　谷歌等海外廠商引領(lǐng)下，全球OCS光交換機(jī)市場有望迎來高速成長期

　　全球OCS光交換機(jī)市場規(guī)模將從2020年的0.7億美元增長至2025年的7.8億美元，年復(fù)合增長率達(dá)62%;預(yù)計(jì)到2031年市場規(guī)模將達(dá)20.2億美元，2025–2031年復(fù)合增長率約17.2%。目前市場競爭集中，2025年前四大廠商占據(jù)約69%份額，谷歌、Coherent等為主要參與者。

　　 OCS產(chǎn)業(yè)鏈分為上游核心器件、中游設(shè)備集成與下游應(yīng)用，技術(shù)壁壘高，市場參與者多集中于單一環(huán)節(jié)

　　上游核心是MEMS微鏡陣列等光器件(代表廠商如賽微電子（300456）)，中游由國際廠商主導(dǎo)設(shè)備集成(如Lumentum)，國內(nèi)光庫科技（300620）等參與代工與方案定制;下游需求則集中于谷歌等巨頭的AI數(shù)據(jù)中心，驅(qū)動(dòng)其在高性能計(jì)算中的規(guī)模應(yīng)用。上游核心器件是產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)，價(jià)值量占比高。

　　建議關(guān)注

　　英唐智控（300131）(300131.SZ)以電子元器件分銷為基礎(chǔ)，正向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造逐步拓展。公司2025年擬收購桂林光隆集成，強(qiáng)化OCS全制程布局。英唐智控子公司英唐微技術(shù)已具備MEMS微振鏡研發(fā)與量產(chǎn)能力，產(chǎn)品覆蓋4mm、1mm、1.6mm等多種規(guī)格，2025年4mm產(chǎn)品已在工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量訂單。公司擬通過整合光隆集成的光開關(guān)、OCS系統(tǒng)等技術(shù)打造OCS全制程平臺(tái)，有望在AI算力集群建設(shè)的高速擴(kuò)展中打開新成長空間。

　　賽微電子(300456.SZ)為國內(nèi)MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造領(lǐng)軍者，掌握硅通孔、晶圓鍵合等核心工藝，客戶覆蓋激光雷達(dá)、AI計(jì)算等領(lǐng)域。2023年起瑞典Silex(原全資子公司)開始量產(chǎn)MEMS-OCS，2025年北京Fab3啟動(dòng)MEMS-OCS小批量試產(chǎn)。公司營收中MEMS業(yè)務(wù)占比達(dá)83%，2024年毛利率提升至35.1%。隨著AI算力需求擴(kuò)張，賽微電子在MEMS微鏡陣列等核心部件的工藝優(yōu)勢有望轉(zhuǎn)化為業(yè)績彈性，受益于行業(yè)高速增長。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：OCS滲透率不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，MEMS等光交換技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，市場需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)，公司收購失敗風(fēng)險(xiǎn)，客戶驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)，公司產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)等。