東吳證券發(fā)布研報(bào)稱，現(xiàn)階段液冷的主要方案中冷板式占據(jù)主流地位，浸沒式有望成為未來的發(fā)展方向。隨著國(guó)產(chǎn)液冷系統(tǒng)成熟度逐步提升，同時(shí)終端CSP更加注重產(chǎn)品性價(jià)比，國(guó)產(chǎn)鏈有望作為一供直接進(jìn)入英偉達(dá)體系內(nèi)。當(dāng)前AI服務(wù)器算力需求高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)液冷滲透率持續(xù)提升，數(shù)據(jù)中心對(duì)高效、節(jié)能換熱解決方案的需求進(jìn)入爆發(fā)階段，建議關(guān)注英維克（002837）(002837.SZ)、申菱環(huán)境（301018）(301018.SZ)、高瀾股份（300499）(300499.SZ)、宏盛股份（603090）(603090.SH)、中科曙光（603019）(603019.SH)及捷邦科技（301326）(301326.SZ)等。

　　東吳證券主要觀點(diǎn)如下：

　　液冷技術(shù)：解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路

　　1)液冷技術(shù)是解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路，其具備低能耗、高散熱、低噪聲和低TCO的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)其能降低數(shù)據(jù)中心PUE值，滿足國(guó)家要求。2)同時(shí)隨著芯片迭代，功率密度激增，對(duì)應(yīng)芯片的散熱需求越來越大，傳統(tǒng)風(fēng)冷難以為繼，引入液冷勢(shì)在必行�，F(xiàn)階段液冷的主要方案中冷板式占據(jù)主流地位，浸沒式有望成為未來的發(fā)展方向。3)液冷系統(tǒng)主要由室外側(cè)(一次側(cè))和機(jī)房側(cè)(二次側(cè))組成，其中一次側(cè)價(jià)值量占比約30%，主要包括冷水機(jī)組、循環(huán)管路，安全監(jiān)控儀器等;二次側(cè)價(jià)值量占比約70%，核心部件包括CDU、Manifold+快速接頭、管路水泵閥件等。

　　液冷行業(yè)：伴隨芯片升級(jí)液冷價(jià)值量提升，國(guó)產(chǎn)鏈加速入局

　　1)液冷價(jià)值量伴隨芯片升級(jí)提升：伴隨芯片升級(jí)迭代，功率密度激增，相應(yīng)液冷價(jià)值量也會(huì)隨之快速增長(zhǎng)，以GB300-GB200服務(wù)器為例，根據(jù)該行測(cè)算，機(jī)架液冷模塊價(jià)值量有望增長(zhǎng)20%以上，未來隨著rubin架構(gòu)升級(jí)，液冷價(jià)值量有望進(jìn)一步提升。根據(jù)該行測(cè)算，26年預(yù)計(jì)ASIC用液冷系統(tǒng)規(guī)模達(dá)353億元，英偉達(dá)用液冷系統(tǒng)規(guī)模達(dá)697億元。

　　2)國(guó)產(chǎn)鏈加速入局：商業(yè)模式上，英偉達(dá)放權(quán)開放供應(yīng)商名錄，代工廠自主選擇供應(yīng)鏈組成，由此前維諦為唯一認(rèn)證CDU轉(zhuǎn)向多供應(yīng)方，國(guó)產(chǎn)鏈有望通過二次供應(yīng)間接進(jìn)入;此外隨著國(guó)產(chǎn)液冷系統(tǒng)成熟度逐步提升，同時(shí)終端CSP更加注重產(chǎn)品性價(jià)比，國(guó)產(chǎn)鏈有望作為一供直接進(jìn)入NV體系內(nèi)。

　　 Rubin架構(gòu)展望：微通道蓋板&相變冷板為可選方案

　　單相冷板無法適用于Rubin架構(gòu)，Rubin架構(gòu)的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)達(dá)到2300W，整柜功率約200KW，而單相冷板的設(shè)計(jì)上限為150KW/柜，因此無法適用于Rubin架構(gòu)，需要引入新的液冷方案。1)可行方案一：相變冷板：相變冷板通過液體工質(zhì)在冷板內(nèi)吸收熱量后發(fā)生相變(通常是液態(tài)到氣態(tài))，利用相變過程中吸收的大量潛熱來實(shí)現(xiàn)高效散熱，一般來說相變冷板的介質(zhì)為氟化液為主，適配單柜300KW+場(chǎng)景;2)可行方案二：微通道蓋板(MLCP)，核心是將高度密集的微尺度冷卻液通道網(wǎng)絡(luò)直接置于冷板基板下方或內(nèi)部，通道寬度可從幾十微米到幾百微米不等，通道密度通�？蛇_(dá)每平方厘米數(shù)百至數(shù)千個(gè)。該行判斷微通道蓋板有較大概率成為Rubin架構(gòu)選擇方案，主要系若至后續(xù)的Rubin Ultra方案，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)達(dá)到4000+W，整柜功率超600KW，此時(shí)相變冷板將不再適用，因此若考慮方案成熟度，則直接上微通道蓋板會(huì)更加有利于后續(xù)進(jìn)一步迭代發(fā)展。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);液冷市場(chǎng)滲透不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);國(guó)產(chǎn)鏈進(jìn)入北美市場(chǎng)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。