立訊精密：預計2026年至2027年，AI硬件將迎來顯著的變革和爆發(fā)式的增長
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證券日報網(wǎng)
證券日報網(wǎng)訊立訊精密（002475）11月26日發(fā)布公告，在公司回答調(diào)研者提問時表示，目前，無論是傳統(tǒng)硬件品牌客戶，還是國內(nèi)外大模型軟件公司，都在積極探索AI與硬件結合的形態(tài)。當前尚未出現(xiàn)能完美匹配AGI的單一產(chǎn)品形態(tài)。考慮到手機常置于口袋，會隔絕部分信息，而眼鏡和耳機因其佩戴的特性，被認為是目前最接近AI載體的硬件產(chǎn)品。許多客戶正積極在這兩類產(chǎn)品上進行新嘗試，預計明年將有多種形態(tài)的產(chǎn)品面世。最終的產(chǎn)品形態(tài)仍處于探索階段，其演進與AI技術的發(fā)展周期緊密相關。當前AI能力可能匹配特定硬件形態(tài)，而未來3-5年AI進入新發(fā)展周期時，硬件形態(tài)也可能隨之改變。因此，現(xiàn)在判斷哪種硬件形態(tài)將成為AI的最終形態(tài)，為時尚早。然而，公司預計2026年至2027年，AI硬件將迎來顯著的變革和爆發(fā)式的增長。公司將持續(xù)緊密關注主要客戶的戰(zhàn)略布局，以制定未來的發(fā)展策略。公司認為AI硬件產(chǎn)品成功的關鍵在于其能夠隨時隨地使用，且不會給用戶帶來負擔，并兼顧隱私性。
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