26個漲停,603843再度停牌核查!算力領(lǐng)域迎重磅利好,外資重倉股出爐
算力領(lǐng)域迎重磅利好。
*ST正平(603843)昨日晚間公告,公司股票自2025年9月1日至2025年11月18日累計漲幅達(dá)221.93%,公司股價短期漲幅與同期上證指數(shù)、建筑行業(yè)存在嚴(yán)重偏離,并已嚴(yán)重脫離基本面。為維護(hù)投資者利益,公司將就股票交易情況進(jìn)行核查。
公司股票自2025年11月19日(星期三)開市起停牌,自披露核查公告后復(fù)牌,預(yù)計停牌時間不超過10個交易日。公司股票價格漲幅已嚴(yán)重脫離當(dāng)前基本面。公司鄭重提醒廣大投資者關(guān)注公司存在的風(fēng)險,理性決策,審慎投資。
據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計,*ST正平自2025年9月1日至2025年11月18日區(qū)間內(nèi)共收獲26個漲停。公司此前曾在2025年10月1日、10月29日對前期股票交易異常波動情況進(jìn)行過2次停牌核查。
工信部重磅發(fā)聲
11月18日,工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)《高標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字園區(qū)建設(shè)指南》(以下簡稱《指南》),其中指出,健全數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施。升級網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,推動5G—A、萬兆光網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和演進(jìn)升級,推進(jìn)標(biāo)識解析體系廣泛應(yīng)用,打造高速泛在、敏捷可靠的網(wǎng)絡(luò)通道。優(yōu)化算力基礎(chǔ)設(shè)施,科學(xué)合理統(tǒng)籌通算、智算、超算等多元算力應(yīng)用,提高算力資源利用效率。
《指南》還提出,目標(biāo)到2027年,建成200個左右高標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字園區(qū),實現(xiàn)園區(qū)規(guī)上工業(yè)企業(yè)數(shù)字化改造全覆蓋,園區(qū)管理、服務(wù)數(shù)字化水平明顯提升,形成一批可復(fù)制可推廣的數(shù)智賦能園區(qū)發(fā)展的典型模式,園區(qū)發(fā)展質(zhì)量和效益顯著提升。
中信建投(601066)表示,近期,算力板塊波動加大。復(fù)盤2023年以來的算力板塊,三季報后調(diào)整比較常見,考慮到AI帶動的算力需求依然非常旺盛,調(diào)整是機(jī)會。目前,世界正處于AI產(chǎn)業(yè)革命中,類比工業(yè)革命,影響深遠(yuǎn),不能簡單對比近幾年的云計算、新能源等,需要以更長期的視角、更高的視野去觀察。
多只算力股獲外資重倉
據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計,今年以來,算力概念股股價平均上漲49.66%,仕佳光子、新易盛(300502)、中際旭創(chuàng)(300308)、開普云等21股的股價漲幅居前,年內(nèi)均上漲超100%。
仕佳光子漲幅居首,年內(nèi)股價累計上漲391.04%。公司近日表示,400G、800G用光芯片和器件已在國內(nèi)外主流光模塊廠商實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用,成為當(dāng)前營收的核心貢獻(xiàn)板塊;隨著AI算力需求驅(qū)動數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速,高帶寬產(chǎn)品的市場需求將持續(xù)釋放,為公司業(yè)績增長提供長期支撐。
17只算力概念股獲得外資重倉,其中初靈信息(300250)、萬隆光電(300710)、劍橋科技(603083)、高瀾股份(300499)等7股的三季度末QFII持股比例居前,均超1%。獲得QFII重倉的概念股中,劍橋科技、三旺通信、初靈信息、廣電運通(002152)月內(nèi)獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研,劍橋科技累計獲得70家機(jī)構(gòu)調(diào)研,公司表示,1.6T光模塊產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)與行業(yè)頭部企業(yè)水平基本相當(dāng),目前部分產(chǎn)品已進(jìn)入小批量供貨階段,預(yù)計至2026 年一季度可實現(xiàn)大量發(fā)貨。
三旺通信月內(nèi)獲得38家機(jī)構(gòu)調(diào)研,公司表示,今年上半年,公司發(fā)布了電力交換機(jī)、機(jī)架式交換機(jī)等多個全國產(chǎn)化工業(yè)通信設(shè)備,針對石化行業(yè)DCS/SCADA系統(tǒng),基于國產(chǎn)芯片技術(shù),重構(gòu)通信協(xié)議棧與驅(qū)動層,實現(xiàn)從芯片、電子元器件到操作系統(tǒng)全鏈路兼容。電網(wǎng)行業(yè)率先做了第一輪的邀約測試,公司已經(jīng)通過了整個測試要求;半導(dǎo)體等傳統(tǒng)制造行業(yè)目前有一部分已經(jīng)開始采用實現(xiàn)國產(chǎn)替代的設(shè)備。
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