金盤科技：8月1日獲融資買入1.64億元，占當日流入資金比例為20.58%
2025-08-02 08:32:16
來源：
同花順iNews
作者：兩融研究
同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，金盤科技8月1日獲融資買入1.64億元，占當日買入金額的20.58%，當前融資余額6.82億元，占流通市值的3.67%，超過歷史90%分位水平。
融券方面，金盤科技8月1日融券償還1300股，融券賣出3200股，按當日收盤價計算，賣出金額12.96萬元，占當日流出金額的0.03%，融券余額449.18萬，低于歷史40%分位水平。
綜上，金盤科技當前兩融余額6.87億元，較昨日下滑0.58%，兩融余額超過歷史70%分位水平。
說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。
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