華天科技：公司有HBM相關(guān)封裝技術(shù)，與智元機(jī)器人有業(yè)務(wù)項(xiàng)目合作

2025-07-30 21:34:48 來(lái)源： 財(cái)聞

　　7月30日，有投資者向華天科技（002185）(002185.SZ)提問(wèn)，公司是否有HBM封裝技術(shù)？

　　公司回答表示，公司有HBM相關(guān)封裝技術(shù)，已開展混合鍵合封裝技術(shù)研發(fā)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

　　此外，公司與智元機(jī)器人進(jìn)行業(yè)務(wù)項(xiàng)目合作。

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